MWC2018黑科技,非5G、移动物联网、人工智能莫属

    |     来源:版权所有者      |      2024-01-27 04:16:58

MWC2018在万众瞩目下盛大开幕,5G、移动物联网、人工智能等大家翘首以盼的通信黑科技在大会上果然没有另粉丝们失望,华为、英特尔、LG、高通、联想等科技巨头纷纷携新品亮相。

英特尔借奥运商机部署更大规模5G网络

这次MWC上,英特尔又提出将在东京奥运会上继续部署,5G让千兆级连接、边缘计算和大规模网络转型全面释放数据的力量,彻底颠覆人们生活、工作和娱乐的方式。此外,英特尔MEC(多接入边缘计算)的解决方案,还可在网络边缘提供类似于云的计算,辅助奥运赛场图像和数据的高速处理和存储,带来超低延迟的用户体验。

华为推出5G新标准解冻后的首款商用芯片

在商用化上,华为发布了5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01)和5G商用终端——华为5G CPE(Consumer Premise Equipment,5G用户终端)。巴龙5G01芯片理论可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。同时Balong 5G01还支持4G & 5G双联接组网,也可支持5G独立组网。LG V30s ThinQ发布:主打人工智能 拥有QLens功能LG的新品中,QLens 使用图像识别扫描 QR 码可获取购物信息或描述场景中的地标,还可与 Google 智能助理配合使用,无需点击多个菜单即可访问常用的智能手机选项。

它可以扫描二维码、条形码,并直接导入亚马逊等购物网站,识别照片中的主体并在购物网站中寻找相似产品的功能也可以实现,不过对于大多数网购痴来说,这些功能似乎也并不算新鲜。

高通推出更灵活的物联网模块组件

高通相继推出 Qualcomm 无线边缘服务(Qualcomm wireless edge services),以及面向 Qualcomm MDM9206 LTE IoT 全球多模调制解调器的全新 LTE IoT 软件开发包。物联网由于连接的工业、城市、经济更宏观层面,所以每个芯片和模组的安装都需要随时应对变革,所以物联网产品平台需要提供多种通道的接口,比如在5G网络下的测试和生产功能,与全球运营商终端设备无缝连接,满足多样化个性需求。

联想推出智联网全连接方案

借助更多模组和组件的帮助,构建更大层面的物联网平台成为可能,因此,联想在2018年MWC就发布了联想智联网服务——Lenovo Connect IoT服务。物联网的第一步是连接,接下来还需要加入云计算、大数据、人工智能等,形成定制化的泛连接方案,联想方面对此表示,其核心是自主研发的联想全球智联平台,提供涵盖连接管理、设备管理、大数据、云计算以及AI等服务在内的一站式物联网行业解决方案。